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EUV 없는 중국의 반도체 생산, 그 뒤에 숨겨진 대가와 현실적 한계
VnExpress 보도에 따르면 미국 제재 속에서 중국 반도체 기업들이 EUV 장비 대신 DUV 장비를 대량 축적해 첨단 칩 생산을 시도하고 있으나, 멀티 패터닝 기술 사용에 따른 수율 저하와 생산비용 급증이라는 비효율을 겪고 있습니다.
소식 요약
VnExpress 보도로 본 중국 반도체 기업들의 DUV 장비 축적 현황
VnExpress 보도에 따르면, 미국의 첨단 장비 제재 속에서도 중국 반도체 제조사들은 기존 DUV 장비를 대량 도입하며 기술 공백을 메우기 위해 전력을 다해왔습니다. 첨단 EUV 장비의 수입길이 막힌 상황에서 선택할 수 있는 현실적인 대안을 모색한 결과입니다.
EUV 없는 7nm·5nm 공정 추진과 멀티 패터닝의 생산성 한계
VnExpress가 전한 내용에 따르면, 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC는 화웨이의 프리미엄 스마트폰 Mate 60 Pro에 탑재된 Kirin 9000S 칩을 EUV 장비 없이 2세대 7nm(나노미터) 공정으로 생산하는 데 성공했습니다. 이는 미국의 규제 속에서도 첨단 반도체를 자체 생산했다는 점에서 주목을 받았습니다.
메모리 및 AI 칩 시장에서 나타나는 중국 반도체의 경제적 대가
DUV 우회 공정의 한계는 파운드리뿐만 아니라 메모리 및 AI 반도체 영역에서도 명확히 드러나고 있습니다. VnExpress 보도에 따르면, 모건 스탠리는 6월 보고서를 통해 중국의 대표적 DRAM 제조업체인 CXMT가 EUV 장비를 사용하는 글로벌 경쟁사들과 비교할 때 웨이퍼당 3분의 1 수준의 칩만 생산할 수 있는 것으로 추정했습니다.
출처: https://vnexpress.net/danh-doi-cua-trung-quoc-khi-san-xuat-chip-khong-euv-5136522.html